原标题：华为禁令解套的三个可能方向｜深度解析

美国商务部在5月15日针对华为更改出口管制条例一事，已在全球科技产业掀起滔天巨浪，所有华为/海思相关供应商做的第一件事，是寻求美国律师解释，针对禁令中模糊不清或未明确限制之处，由美国律师询问商务部确认解释。

5月15日修改过后的禁令，是限制半导体制造商采用被列为美国商务管制清单（CCL）的设备与技术在为华为生产芯片之前，需获得美国政府许可，但中间有120天缓冲期。

这后续延伸出相当多问题，包括5月15日之后，华为的晶圆代工厂台积电、中芯国际还能不能接单？这120天缓冲期是否包含封装和测试的时间？华为既有的供应商如果是IC设计公司，但采用台积电的代工产能与技术，可以继续供应给华为吗？

美国禁令核心：华为设计

首先，要厘清这个美国禁令的核心究竟是想禁什么？简单而言，是要禁“华为设计”。

如何禁？透过限制美国设备来实施禁令。因此，包括台积电和中芯国际在内采用美国设备的半导体厂，都无法为“华为设计”的产品进行生产。

华为手机对于芯片需求很大，除了华为海思设计制造之外，也大量外购联发科、紫光展锐、三星的芯片，在5月15日新禁令下来后，联发科、紫光展锐、三星还可以将手机芯片卖给华为吗？

这答案目前是可以的。强调“目前”，是因为不知道美国的禁令会不会再紧缩。但根据5月15日新禁令的规范，联发科、紫光展锐、三星是可以持续卖芯片给华为。

因为联发科的芯片是自己设计，并非“华为设计”，但联发科自己设计的芯片是交由台积电来代工生产，那为什么没有被禁？目前只能解释为，这禁令的执行道路，是锁定“由华为海思直接下单给晶圆代工厂”，这样才会被影响。

但有一种情况例外，如果联发科所设计的这颗芯片，是针对华为海思量身定做的ASIC芯片，这样应该是过不了新禁令的。

所以，美国的这条禁令其实没有完全封锁华为手机的出货，仍是留一条后路，但这会出现一个“后遗症”。

如果华为所有的手机芯片都是直接外购，等于是买通用芯片来直接上机，无法透过自己的设计让芯片优化和客制化，时间一久，手机功能会不具竞争力。

不然，为什么所有手机厂包括小米、Oppo、Vivo等都想自己成立芯片设计团队来自己设计芯片，就是为了让系统主机具差异化能力，赋予自己手机独特的功能，以增加终端竞争力。

当然，美国禁令没有完全封锁华为手机，最主要原因是：手机根本不是美国锁定的目标，美国真正要遏制华为的是5G基站。

因此，业界很多人认为（或期望），如果美国未来可能松绑华为禁令，或是发给台积电、中芯国际等晶圆代工厂许可证，手机芯片产品会最先解禁。

不过，《华尔街日报》也报道，美国新的出口管制规定仍有法律漏洞，该新规定只涉及华为设计的芯片，如果直接发货给华为的客户则不包括在内，有美国官员建议做出改变以“弥补”此漏洞。

台积电究竟有没有“停止接新单”？

再来要讨论最关键的问题，5月15日新禁令下来后，台积电、中芯国际还能不能接华为的订单？另外，这120天缓冲期是否包含封装和测试的时间？

在日媒报道“台积电停止接新单”后，市场引发轩然大波；台积电对外回应是“该报道纯属揣测”、“不评论单一客户”，更强调“绝不做违反法规”的事。

这种不直接否认的态度，让外界揣测更为剧烈。事实上，台积电从来不会针对单一客户评论，因此，这样的回应算是与过往具有一致性。

关于这个问题的答案，难以回答的不只是台积电；同样地，中芯国际的官方窗口也没有回应此问题。

那么，台积电究竟还可不可以接华为/海思的新订单？其实回答“停止接单”或是“继续接单”，这两个回答都不相抵触，都可以解释的过去。

按照美国商务部5月15日出台的最新规定，如果半导体厂说“停止接单”，那绝对是合法合规的行为，不然，会让自己陷入被制裁的危险当中。谁敢随意接单生产，谁就是下一个华为，等着被美国制裁。

那回答“继续接单”，其实也没错。

台积电大可以继续接单，然后去跟美国商务部申请出货许可，准不准是美国的决定，这样的说法/作法，台积电没有抵触法规。因为根据禁令，并非说5月15日之后都完全不能接单给华为海思，而是要获得“许可证”才能出货。

站在台积电的立场，华为海思是重要客户，没必要把大门关起来。换句话说，台积电根本不需要对华为海思“停止接单”。

华为和台积电是紧密合作伙伴，难道到了这个节骨眼，华为会强迫台积电接单吗？以双方的关系和默契，需要搞到一个硬要下单、另一个拒不接单，这种僵持的局面？

比较合理的情况，是台积电站在协助客户的立场，看要怎么做？如何跟美国商务部申请许可证？有没有机会之后仍可以继续生产代工。

或许这些看上去都是“文字游戏”，但如果仔细去看美国商务部原文规范，很多文字阐述上并没有讲的很明确，就像是120天的缓冲期，也没有明确指出这120天是否包含晶圆后端封装和测试的时间。

所以每一家公司的第一反应，都急着找律师解释，或进一步询问美国商务部来解释条文。

华为、台积电已经预先知情？

华为海思在2019年占台积电营收已经攀升至14%，估计2020年占比更进一步攀升至超过15%，对台积电而言，海思与苹果是左右手的两大客户。

5月15日美国新禁令正式下达之前，其实华为、台积电等企业大多知道有事发生，私下都已经开始行动。

根据网络媒体爆料，华为赶在新禁令下达前，向台积电下了7亿美元订单。业界认为，这部分是来不及全数投片的，一方面是时间紧迫，二方面是台积电的先进制程产能很满，不是说要下单就可以有产能。

业界也透露，华为在5月15日美国新禁令生效前，也向联发科扩大下单手机芯片。显见华为内部其实都知道有事发生，不断在做准备。

不但如此，问芯Voice了解，华为在晶圆代工的“备胎计划”上，甚至找上了三星。

华为的策略是供应商越分散越好，再者也是为了争取更多的代工产能。

三星是全球仅次于台积电之外，有能力供应7nm制程的半导体厂，因此华为找上三星不意外，且台积电的7nm产能这么满，不可能华为可以马上插队把苹果、Nvidia、AMD等客户的产能都挤掉。

三星会是华为救星吗？

另一个说法是，华为一直在积极寻求一条100%非美系的半导体生产线，来作为长期抗战的解决之道。

这一点合理，但非常难。虽然业界有传言三星也在寻求建立一条完全非美系供应商的生产线，或许可以为华为解套，但这个方案要在短期内落实，多数业内人是抱持较大疑虑。

华为禁令的问题若无法解除，对台积电的营运短期势必会有冲击。但长期而言，因为台积电在专业代工领域已经建立非常稳定机制，其他IC设计客户会递补上来。

就中芯国际而言，风险会是目前先进制程的主要客户都以海思为主。中芯这2年好不容易在先进制程技术上，开始有突破瓶颈，准备要大步跨前，若是华为禁令一直存在，要再寻求其他解决方案。

目前已经出货、可以赶在120天内出货的芯片当然没问题。但针对未来在先进制程的蓝图规划、锁定先进制程布局的中芯南方、才刚调升的42亿美元资本支出等，无论是客户组合要如何调配？产能扩充的进度是否会因此调整？这些方方面面的问题都得考虑在内。

无论华为的禁令未来如何发展，中芯必须要在先进制程的客户组合上更为分散；优势是目前国产化、自制芯片是趋势，这点可以让中芯在较短时间内，争取将客户组合分散化。

美国禁令如何冲击华为？

再来谈谈美国这个新禁令对于华为的影响，这可以先分为两块：手机和基站。

在手机方面，上述讨论过，即使不用海思麒麟系列的芯片，仍是可以用联发科、紫光展锐、三星的芯片，这可以成为暂时的解决方案，只要美国规范不再进一步紧缩。

但长期来看，华为手机系统要有竞争力，不能都依赖这些外购的通用芯片，尤其是在旗舰机上。

在基站芯片方面，应该是整个美国禁令的重点了。

关于华为5G基站芯片，在2019年5月美国第一次出手将华为列为实体清单时，就已经是一次震撼教育了。

当时华为的5G基站芯片是采用赛灵思的FPGA技术，透过更改程式码可以对5G基站重新编程，即便基站已经安装后也可以，让设备增添灵活性。

但2019年美国实体清单一出，美国供应商要出货给华为需要申请许可证，华为与赛灵思只能“协议分手”。

当时，华为的备胎方案是开大量的ASIC芯片来取代赛灵思的FPGA。

这样做的缺点之一，是ASIC不像FPGA在设计上有弹性；二是开一颗ASIC需要的周边耗料是FPGA的3~5倍，所以华为转开5G基站芯片从FPGA转ASIC成本大幅垫高，但也是没办法的选择。

当时，华为大量开的ASIC订单也让台积电间接受惠，接获许多ASIC代工订单。

但现在美国商务部的新禁令是直接限制台积电的代工权利，解套方式只能去申请许可证，批不批准仍是要看美国。

目前因应之道是：华为先靠库存支撑，再来是寻求或等待更高层级商务谈判，最差情况是未来这块市场的份额被竞争对手瓜分，如中兴通讯、诺基亚、爱立信等。

华为对于自己的处境比谁都清楚，况且国内在5G网络的Sub-6G频段标书早已经发放，华为备妥的库存可能高达3个季度，甚至是一年之久，最乐观的状况是可以撑到2021年中，至少到2020年底不会有问题。

再者，基站芯片和手机芯片不一样，手机芯片每隔几个月要升级一次，库存备太多也没用，但基站芯片没有此问题。

华为禁令解套的三个可能方向

华为新禁令一出，全球科技产业是人仰马翻，如此一步到位且不留余地，也是让众人傻眼。着眼未来发展，华为禁令若要解套，可有能三种方式：

1.台积电是否能申请到许可证：台积电在华为新禁令祭出当天，宣布赴美设厂，很多人认为未来有机会换取未来帮华为代工的部分许可。

2.寻求更高层次的谈判，以帮华为解套：毕竟这样的禁令祭出，已经不是任何单一企业能解决的问题。

3.等到美国总统大选2020年11月3日之后再看风向：特朗普政府在这个时间点祭出的激进政策，无非是为了连任当选，包括华为禁令、逼迫台积电赴美设厂等，其实都是政治操弄，等到选后或许很多状况都不一样了。

针对美国招揽台积电赴美设厂一事。一位存储IC设计大佬对问芯Voice透露，美国一直在寻求半导体供应链能够回流美国，连他是做存储IC设计，都多次被美国征询去设立研发中心，最后他好不容易推掉，但想想台积电是制造业，去美国设厂能带来上千个就业机会、供应链一起去，加上台积电的知名度，这会是多大政绩，因此台积电自然是逃不掉。

台积电赴美设厂一事或许早就在美国的盘算中，确实是迫于无奈，但又不得不去。

多数业界希望这个决定，终究能换得更多利益，这不单是税负减免或是任何形式的补贴而已。虽然台积电和美国商务部都公开否认设厂一事与华为未来可能的开放有关，但后续还是值得持续观察与期待。