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雷军发布「中高端最强」Redmi 10X首发天玑820性能实测 ​​​​

作者: 编辑 来源:互联网 发布时间:2020-05-21

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原标题:雷军发布「中高端最强」Redmi10X首发天玑820性能实测​​​​

玩懂手机网资讯,雷军日前发布了「中高端最强」Redmi10X首发天玑820性能实测,根据雷军的消息,Redmi10X将首发天玑8205G中高端处理器。

天玑8205G中高端处理器采用7nm工艺制程,4颗2.6GHz的A76大核,4颗2.0GHz的A55能效核心,Mali-G57MC5图形处理器,独立APU3.0,5G基带,独立AI处理器APU3.0,采用1大核+2小核+1微核的多层级四核架构,支持NSA/SA双模组网。

Geekbench5的处理器跑分看,单核心跑分653,强于S芯片的610,同K芯片相比也有优势。而多核心方面,凭借高主频的4大核和4小核,多核心得分2611,远超S芯片,多核性能领先约39%,甚至优于9系K芯片。总结来看,天玑820的CPU性能得分全面优于S芯片和K芯片,运算能力十分强劲。

天玑820采用ARMMali-G57MC5五核图形处理器,与天玑1000系列相同旗舰级Valhall架构,相较前代MaliGPU,能效提升30%以上。配合MediaTekHyperEngine和MiGameTurbo双游戏优化引擎,智能调节CPU、GPU及内存资源,提升游戏性能,热门手游满帧畅玩不卡顿。

在GFXBench5.0的图形运算测试中,无论是常见的曼哈顿场景,还是高负载的CarChase追车场景,天玑820的表现均优于S和K芯片。值得注意的是,GFXBench5.0版本最新加入了足够榨干顶级处理器GPU性能的AztecRuins阿兹特克废墟场景,天玑820在1080p离屏测试的表现依然强劲,领先S芯片约39%。

3DMark最高难度的基准测试SlingShotExtreme场景,天玑820在OpenGL3.1API下比S芯片得分高43%以上,同时稍好于K芯片。即使在最新的VulkanAPI下,天玑820得分4197,远超S芯片的3061分。

安兔兔8.3.6的整体性能测试中,搭载天玑820的Redmi10X系列跑分41万以上,高于S芯片手机和K芯片手机。其中,CPU得分比S芯片提升约28%,GPU得分比S芯片提升约33%,比K芯片提升约7%。可以看出,无论是在Geekbench、GFXBench、3DMark还是在安兔兔中评测中,天玑820的CPU和GPU性能均大幅度领先S芯片,甚至还高于开启了性能模式的K芯片。

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